銅箔軟連接作為一種重要的電子元器件連接技術(shù)，在電子產(chǎn)品的制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅具備優(yōu)異的導(dǎo)電性和可塑性，還廣泛應(yīng)用于多個(gè)高科技領(lǐng)域，如印制電路板（PCB）、新能源汽車、太陽能光伏、航空航天以及電子通訊等。
銅箔軟連接利用銅箔的導(dǎo)電性和可塑性，在電子組件之間進(jìn)行連接。通過將銅箔軟連接貼附在PCB上，可以實(shí)現(xiàn)電器元件之間的信號傳遞和電流傳輸，從而完成電子產(chǎn)品的功能。銅箔軟連接通過其良好的導(dǎo)電性能，確保電子設(shè)備內(nèi)部信號的穩(wěn)定傳輸，同時(shí)承載電流，將電流從電源傳輸?shù)礁鱾€(gè)電子組件，保證電子設(shè)備的正常工作。此外，銅箔還具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠快速散發(fā)電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，避免設(shè)備過熱引發(fā)故障。